從CHIP到VIA VICOR進一步推進數(shù)據(jù)中心電源模塊化
發(fā)布時間:
2015/04/14
轉(zhuǎn)自：中國電子報
以移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)為代表的大數(shù)據(jù)時代的到來，讓全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模加速增長，但是不斷攀升的電費及運維成本又讓運營商急切尋找提升設備有效運轉(zhuǎn)的解決方案。在去年的慕尼黑上海電子展上，Vicor展示了一系列采用ChiP封裝技術的電源轉(zhuǎn)換器，展現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心節(jié)能的新思路。在2015年慕尼黑上海電子展上，Vicor又展示了全金屬封裝（VIA，Vicor Integrated Adaptor）電源模塊，在實現(xiàn)節(jié)能的同時，可以節(jié)約85%以上的設計空間。
數(shù)據(jù)中心48V直接到處理器電源方案大勢所趨
IT設備發(fā)展至今，一直采用UPS電源系統(tǒng)作為供電方式。但近年來，隨著數(shù)據(jù)中心需求快速增長，傳統(tǒng)的UPS供電模式在安全性、經(jīng)濟性方面的問題越來越凸顯。如果采用低壓直流供電系統(tǒng)向IT設備供電，則將具備高可靠性、高效率和可維護性。業(yè)界人士越來越希望更多地使用直流供電系統(tǒng)代替交流UPS供電系統(tǒng)為通信負載供電。這已是大勢所趨。
本屆展會上，Vicor公司展示了其與英特爾VR12.5兼容、48V直接到處理器電源轉(zhuǎn)換解決方案。Vicor中國有限公司高級銷售經(jīng)理倪進表示，公司展示的48V直接到處理器的配電解決方案，相比現(xiàn)在被采用較多的48V轉(zhuǎn)12V再轉(zhuǎn)1V的兩層階轉(zhuǎn)換設計，轉(zhuǎn)換效率更高。ChiP HVBCM的高壓轉(zhuǎn)低壓，結合VR12.5的低壓轉(zhuǎn)CPU，最終到達CPU的轉(zhuǎn)換效率將在92%左右，能夠幫助電信運營商和數(shù)據(jù)中心客戶大幅減少能耗開支。而Vicor卓越的熱管理功能也能夠應對機房中設備密度增加所帶來的散熱成本增長威脅。
根據(jù)倪進的介紹，目前這種電源解決方案盡管在國內(nèi)還沒有大量應用，但在國外已經(jīng)有很多應用案例，他對這種從48V直接到處理器的解決方案在國內(nèi)市場的開拓也比較有信心。目前聯(lián)想、曙光、浪潮等國內(nèi)服務器廠商已經(jīng)開始進行他們產(chǎn)品的測試和訂購。據(jù)倪進介紹，他們的目標是到2017年，實現(xiàn)通信與計算行業(yè)的銷售收入占據(jù)公司總收入的一半以上。
從CHIP到VIA進一步集成化
“ChiP平臺是Vicor公司系列電源解決方案的基礎?！蹦哌M說。根據(jù)倪進的介紹，ChiP是在高接線密度基板（HDIC）的上方及下方，采用熱傳導性極佳的磁性元件進行鑄模。在制作過程中，可以通過對磁性平板進行切割，獲得不同尺寸的功率元件，同時有多種輸出功率可供選擇。這一創(chuàng)新技術的優(yōu)勢在于提供了更高的功率密度，且有利于批量生產(chǎn)、節(jié)省制作成本。在熱管理層面，高接線密度基板上方及下方的高導熱磁性元件、引腳均可進行散熱。同時也可采用磚式散熱片以與相關配電設備整合為一體。
倪進表示，結合CHIP電源模塊，可以提供高效率、高密度產(chǎn)品組合和配電架構，可針對各類設計需要，靈活組配。產(chǎn)品包括可即插即用的組件、磚型模塊以及功率半導體，可以讓電源設計師自由選擇。
在ChiP的基礎上，Vicor在2014年年末又推出了VIA（全金屬封裝，Vicor Integrated Adaptor）新一代電源方案，具有更高集成度，應用更加方便。在本屆展會上，Vicor 展出了采用VIA PFM功率元件的OLED（LED）第二代電源方案，在傳統(tǒng)基礎上節(jié)約85%以上的設計空間，體積大大變小，而且模塊集成度高，應用方便，可靠性高，調(diào)試更容易，大大縮短了產(chǎn)品的開發(fā)時間，未來也將向數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等領域推廣。
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